半导体技术
岗位类型:全职
薪水范围:3500-6500元
行业:汽车及零配件
适用区域:南宁
职位描述
1、根据事业部战略及项目需求指导先进封装技术开发工作,搭建先进封装技术团队,主持部门的技术研发管理工作;
2、负责封装测试技术难点的攻关,统筹系统级先进封装产品结构设计,结构优化,工艺流程开发工作并指导落地;
3、负责指标制定新工艺方案及新设备,新工装开发方案,封装材料开发,验证及入工作;
4、封装行业前沿应用调研,指标搭建产品封装产线,统筹线体规划与设备改造,负责产品先进封装失效的分析,指导设备,工艺,测试等 方面工作。
5、负责建立内部技术标准及产品标准 ,收集技术情报,整合行业上下游产业资源,建立优秀共应商资源,降低产品封装成本,规避技术风险。
2、负责封装测试技术难点的攻关,统筹系统级先进封装产品结构设计,结构优化,工艺流程开发工作并指导落地;
3、负责指标制定新工艺方案及新设备,新工装开发方案,封装材料开发,验证及入工作;
4、封装行业前沿应用调研,指标搭建产品封装产线,统筹线体规划与设备改造,负责产品先进封装失效的分析,指导设备,工艺,测试等 方面工作。
5、负责建立内部技术标准及产品标准 ,收集技术情报,整合行业上下游产业资源,建立优秀共应商资源,降低产品封装成本,规避技术风险。
职位要求
1、硕士以上学历,电子微电子、MEMS,材料等半导体相关专业;
2、10年以上封装测试工作经验,熟悉先进封装技术,熟悉务类封装技术、工艺,设备。
3、封装测试行业资源丰富,8年以团队管理经验。
4、具备“千人计划、百人计划”等称号者优先。
5、英语可作为工作语言。
2、10年以上封装测试工作经验,熟悉先进封装技术,熟悉务类封装技术、工艺,设备。
3、封装测试行业资源丰富,8年以团队管理经验。
4、具备“千人计划、百人计划”等称号者优先。
5、英语可作为工作语言。