桂林芯片设计工程师招聘

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筛选工作

嵌入式软件工程师

6000-12000元

桂林-七星区-信息产业园 1人 1年以上 本科以上 光电 制造业 知名企业 环境优美 优质企业
  • 五险
  • 公积金
  • 岗位晋升
  • 工作餐
  • 年终奖
  • 节日礼物
桂林光隆科技集团股份有限公司
2025-05-16
岗位职责:
1、参与项目整体需求分析,技术方案讨论,并进行系统框架和核心模块的详细设计;
2、沟通协议不同技术领域的工程师做技术方案选择,技术评估;
3、负责嵌入式软件详细设计及代码开发、调试;
4、完成相关产品的文件、资料的提交与审核。
任职要求:
1、计算机软件或相关专业本科及以上学历;
2、精通C语言,熟悉单片机、嵌入式芯片开发;
3、熟悉嵌入式应用和驱动程序开发,须有实际项目开发经验;
4、熟悉ARM7、ARM9系列等CPU系统;
5、熟悉TCP/IP网络编程,各种网络通讯协议及数据传输方式者优先。

资深芯片数字物理设计工程师

12000-20000元

桂林-七星区-大学科技园 1人 计算机 软件 咨询
桂林申首半导体科技有限公司
2025-05-14
【岗位职责】
(1) 负责从netlist到GDS的数字后端物理实现,完成芯片signoff流程;
(2) 与前端设计及模拟版图工程师合作,完成芯片Floor plan,IO plan等规划,支持项目ECO;
(3) 协同前端人员进行时序分析和优化,动态/静态功耗分析和优化;
(4) 完成版图的物理验证工作, 撰写产品设计过程中的相关技术文档,技术总结等;
【任职要求】
(1) 三年以上数字后端物理实现工作经验,有成功流片经验优先;
(2) 熟悉数字后端设计流程;
(3) 熟练掌握后端主流设计软件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff软件(Calibre)
(4) 具有良好的学习能力、团队精神、责任感、沟通能力;
约 2 个岗位

桂林 集成电路IC设计百科

...岗位职责
1、与前端电路工程师一起进行版图方案策略的制定,成本分析;
2、与数字后端一起规划版图布局;
3、与工艺厂进行新旧工艺对接;
4、协助完成项目的版图及tapeout数据准备工作;

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