桂林电器研发招聘

1、根据事业部战略及项目需求指导先进封装技术开发工作,搭建先进封装技术团队,主持部门的技术研发管理工作;
2、负责封装测试技术难点的攻关,统筹系统级先进封装产品结构设计,结构优化,工艺流程开发工作并指导落地;
3、负责指标制定新工艺方案及新设备,新工装开发方案,封装材料开发,验证及入工作;
4、封装行业前沿应用调研,指标搭建产品封装产线,统筹线体规划与设备改造,负责产品先进封装失效的分析,指导设备,工艺,测试等 方面工作。
5、负责建立内部技术标准及产品标准 ,收集技术情报,整合行业上下游产业资源,建立优秀共应商资源,降低产品封装成本,规避技术风险。