桂林立德爱博半导体装备有限公司前身为桂林中大爱博电子科技有限公司,成立于2003年。2008年设立桂林立德爱博半导体装备有限公司(简称立德爱博),主要从事基于机器视觉的计算机图象处理识别软件研发,以及半导体与集成电路的视觉检测(AOI)、挑选、测试、封装的设备制造。
本公司充分发挥背靠高校的资源优势,拥有计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、机械工程等各专业高级人才,与业界各方联合协作,经过不懈努力,在半导体器件后工段的检测、挑选、测试、封装领域逐渐形成独具特色的发展优势,自主开发了晶体管全自动粘片系统、粗铝丝超声焊线系统、智能图像识别IC自动挑选机控制系统、晶圆视觉检测系统、CMOS图像传感器芯片测试系统和指纹芯片测试系统,为国内半导体、集成电路产业做出了自己的贡献,产品质量和售后服务均获得客户的广泛认同和赞誉,在业内有较好的美誉度。
本公司采用国内外先进的图像处理技术、运动控制技术和精密机械加工技术,成功向国内市场推出了自主研发的半导体设备:全自动粘片机、全自动粗铝焊线机、全自动挑选机(PP)、晶圆视觉检测仪(AOI)、图像传感器芯片测试机、指纹芯片测试机和晶圆打点机(INK)等产品,广泛应用于发光管、晶体管、集成电路的生产。设备运行稳定、性价比高、维护简单;采用全中文操作界面,易学习、易操作。在推向市场的十多年时间里,设备遍布珠三角、长三角和环渤海经济圈,并出口台湾地区及东南亚,在国内具有较高的市场占有率,是目前国内市场上性价比极高的半导体设备,产品质量和售后服务均获得客户的广泛认同和赞誉,并取得了较好的经济效益和社会效益。