桂林芯翼半导体科技有限公司由桂林电子科技大学广西半导体芯片封装与测试中试基地孵化,为半导体领域客户提供从封装设计与仿真分析到工程验证及批量生产全流程封装支持,封装形式涵盖主流封装QFN/DFN和先进封装WB-BGA/WB-LGA/ FC-BGA/FC-LGA/SiP/Open Molding,可提供包括ASIC芯片、CPU/GPU芯片、MCU芯片、射频芯片、指纹识别芯片、温湿度传感器芯片在内的各类芯片封装服务。